興森科技：興森科技2023年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約14.23億元，同比增長(zhǎng)-2.3%； 凈利潤(rùn)約2709.61萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)8.43%；基本每股收益0.1元。

　　興森科技IC載板定位于以高端集成電路封裝載板（FC基板）制造為主，中端集成電路封裝載板（CSP及BGA基板）制造為輔，涵蓋多品種、中小批量快速交付訂單及大批量訂單的全方位制造服務(wù)。

　　11月22日興森科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)16.13元，收盤于15.720元，跌3.08%。當(dāng)日最高價(jià)為16.5元，最低達(dá)15.68元，成交量9656.38萬(wàn)手，總市值為265.6億元。

　　11月22日該股主力凈流出6723.84萬(wàn)元，超大單凈流出2720.49萬(wàn)元，大單凈流出4003.35萬(wàn)元，中單凈流入3688.01萬(wàn)元，散戶凈流入3035.83萬(wàn)元。

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