半導體封測概念龍頭上市公司有：

　　長電科技600584：龍頭。中芯國際集成電路制造有限公司是公司第二大股東芯電半導體（上海）有限公司的實際控制人。

　　晶方科技603005：龍頭。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝量產服務的專業封測服務商。

　　通富微電002156：龍頭。2019年，半導體行業景氣度呈現“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產化驅動國內市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產品市場在AMD7納米技術帶動下，需求呈現強勁增長。

　　華天科技002185：龍頭。公司與南京浦口經濟開發區管理委員會于2018年7月6日簽訂南京集成電路先進封測產業基地項目《投資協議》。

　　半導體封測概念股其他的還有：

　　風華高科000636：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場長期被日本把持，公司是有望國產替代的主力之一。經過30多年的發展，產品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結合FPC等8大產品系列。

　　滬電股份002463：半導體封測項目將分階段實施，項目規劃總建設期計劃為4年。

　　智云股份300097：將在平板顯示面板類設備發展的基礎上，切入半導體封測特別是集成電路封測行業。

　　光力科技300480：電力生產領域、煤礦安全生產領域和半導體精密加工制造領域。

　　聯得裝備300545：2020年4月公司擬發行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　太極實業600667：公司目前主營業務包括半導體業務、工程技術服務業務、光伏電站投資運營業務和材料業務。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。