截至2月8日，科創(chuàng)板封裝板塊股票有芯朋微、利揚芯片、聯(lián)瑞新材等3家。以下是南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝板塊股票的詳細(xì)介紹。

　　一、芯朋微，代碼：688508

　　公司業(yè)務(wù)有電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　財報顯示， 2023年第三季度，公司營業(yè)收入1.96億元；歸屬上市股東的凈利潤為1194.91萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.6%；毛利率38.07%，每股收益0.1元。芯朋微最新報價34.820元，7日內(nèi)股價下跌15.69%；今年來漲幅下跌-58.18%，市盈率為44.08。

　　二、利揚芯片，代碼：688135

　　公司從事集成電路。

　　財報顯示， 2023年第三季度，公司營業(yè)收入1.31億元；歸屬上市股東的凈利潤為780.28萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.7%；毛利率28.41%，每股收益0.04元。2月8日消息，利揚芯片最新報16.090元，漲9.14%。成交量304.98萬手，總市值為32.2億元。

　　三、聯(lián)瑞新材，代碼：688300

　　公司主要從事硅微粉。

　　聯(lián)瑞新材發(fā)布2023年第三季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.97億元，同比增長43.43%，歸母凈利潤5179.58萬，同比32.66%；每股收益為0.28元。2月8日收盤消息，聯(lián)瑞新材開盤報價34.55元，收盤于38.710元。7日內(nèi)股價下跌8.31%，總市值為71.9億元。

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