2024年4月11日上市，上市地點為上海證券交易所，證券簡稱為燦芯股份，證券代碼為688691，發行價為19.86元/股，發行市盈率為25.12倍。

　　公司主營公司是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業，致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務。

　　公司的2023年第四季度財報，顯示資產總額為13.54億元，凈資產為8.19億元，營業收入為13.41億元。

　　本次募資投向網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺金額29929.32萬元；投向工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺金額20540.57萬元；投向高性能模擬IP建設平臺金額9534.86萬元，項目投資金額總計6億元，實際募集資金總額5.96億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-424.75萬元，投資金額總計與實際募集資金總額比100.71%。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。