聯(lián)蕓科技：2024年11月18日申購(gòu)，發(fā)行總數(shù)為1億股，占發(fā)行后總股本的比例為21.74%，網(wǎng)上發(fā)行1400萬(wàn)股，申購(gòu)上限1.4萬(wàn)股。

　　本次發(fā)行的主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營(yíng)提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　公司在2024年第三季度的業(yè)績(jī)中，資產(chǎn)總額達(dá)10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營(yíng)業(yè)收入8.25億元。

　　本次募集資金將用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目投資金額分別為78625.28萬(wàn)元、46565.64萬(wàn)元、44464.66萬(wàn)元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。