11月29日聯(lián)蕓科技新股上市，公司發(fā)行價(jià)為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　公司最近一期2024年第三季度的營收為8.25億元，凈利潤為7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　此次募集資金中預(yù)計(jì)78625.28萬元投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、46565.64萬元投向新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、44464.66萬元投向AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資金額為16.97億元，實(shí)際募集資金為11.25億元。

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