2025年Micro LED龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Micro LED龍頭股有：

三安光電（600703）：

Micro LED龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長-31.02%，近三年復(fù)合增長為-39.25%；每股收益0.05元。

擬定增募資不超過79億元，用于湖北三安光電有限公司Mini/Micro顯示產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金，項(xiàng)目投資總額120億元。

近30日股價(jià)上漲14.71%，2025年股價(jià)上漲18.97%。

萊寶高科（002106）：

Micro LED龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤3.74億，同比增長-0.43%，近五年復(fù)合增長為-3.85%；每股收益0.53元。

回顧近30個(gè)交易日，萊寶高科上漲10.95%，最高價(jià)為12.17元，總成交量6.76億手。

天岳先進(jìn)（688234）：

Micro LED龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤1.79億，同比增長491.56%。

近30日天岳先進(jìn)股價(jià)上漲24.75%，最高價(jià)為86元，2025年股價(jià)上漲36.54%。

Micro LED板塊概念股其他的還有：

木林森（002745）：2023年10月26日公告，公司擬在井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)高端RGB小間距、Mini LED、Micro LED顯示產(chǎn)品制造項(xiàng)目，主要從事高端RGB小間距Mini LED、Micro LED顯示產(chǎn)品封裝、材料、器件等全產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品制造，項(xiàng)目總投資20億元。其中一期設(shè)備投資10億元以上，購置固晶機(jī)等各類生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)高端RGB小間距封裝全產(chǎn)業(yè)鏈制造項(xiàng)目。

乾照光電（300102）：公司主要從事半導(dǎo)體光電產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為LED外延片和芯片及砷化鎵太陽電池外延片及芯片。目前，公司主營業(yè)務(wù)主要為生產(chǎn)、銷售高亮度LED外延片及芯片。在紅黃光LED外延片及芯片領(lǐng)域，公司系國內(nèi)產(chǎn)量最大的企業(yè)之一，現(xiàn)有MOCVD共44個(gè)腔；在藍(lán)綠光LED外延片及芯片領(lǐng)域，公司目前已成長為行業(yè)中藍(lán)綠光LED芯片的重要供應(yīng)商，擁有MOCVD共155個(gè)腔（折K465I機(jī)型）。公司目前均已導(dǎo)入4寸片生產(chǎn)工藝，產(chǎn)能在原有基礎(chǔ)上有所提升，且外延片良率均不低于98%。 2019年中報(bào)顯示，作為Mini-LED關(guān)鍵原材料的紅光芯片，公司具備優(yōu)良的外延調(diào)控水平與芯片工藝技術(shù)，已小批量出貨給海內(nèi)外主要客戶。小功率反極性紅光LED芯片性能持續(xù)提升，已朝向6mil以下尺寸開發(fā)；中大功率反極性紅光LED芯片同步配合客戶進(jìn)行認(rèn)證開發(fā)；850nm和940nm近紅外LED芯片產(chǎn)品已穩(wěn)定量產(chǎn)，并陸續(xù)獲得海外訂單。在3D傳感應(yīng)用方面，已開發(fā)并小批量生產(chǎn)940nm VCSEL芯片，產(chǎn)品PCE達(dá)到40%以上，目前正在送樣測(cè)試中。在氮化鎵產(chǎn)品方面，正裝白光0.5W Megrez系列LED芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)切換；LED燈絲系列產(chǎn)品已完成球泡燈360lm至1055lm應(yīng)用的全面布局，同時(shí)正在開發(fā)高壓燈絲及柔性燈絲系列產(chǎn)品；正裝RGB顯示屏芯片性能已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平并得到客戶驗(yàn)證；正裝高壓產(chǎn)品已在客戶端驗(yàn)證通過，轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段；倒裝白光LED芯片第三代產(chǎn)品已在客戶端驗(yàn)證通過，目前在小批量試產(chǎn)中。在Micro-LED方面，完成了巨量轉(zhuǎn)移模組的樣品制作，開發(fā)了尺寸為20μm×35μm的芯片并持續(xù)進(jìn)行工藝優(yōu)化與性能提升。 公司于2020年11月18日晚發(fā)布創(chuàng)業(yè)板向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.12億股，募資不超15億元用于Mini/Micro、高光效 LED 芯片研發(fā)及制造項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。Mini/Micro、高光效LED芯片研發(fā)及制造項(xiàng)目總投資14.14億元，建成后將合計(jì)新增年產(chǎn)636.00萬片的Mini LED BLU、Mini LED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片生產(chǎn)能力。

雷曼光電（300162）：公司擁有從LED器件封裝到LED應(yīng)用產(chǎn)品的較完整產(chǎn)業(yè)鏈，業(yè)務(wù)涵蓋LED顯示、LED照明、LED封裝、LED節(jié)能、LED傳媒等五大領(lǐng)域。其中LED封裝器件具體產(chǎn)品包括直插LAMP、貼片全彩SMD、貼片白光SMD；LED照明包括商業(yè)照明、工程照明等系列產(chǎn)品；LED顯示屏包括戶內(nèi)固裝顯示屏、戶外固裝顯示屏、LED租賃顯示屏、LED異型屏、COB小間距高清顯示面板等系列產(chǎn)品。 2018年3月公司正式發(fā)布COB小間距高清顯示面板,COB小間距LED顯示技術(shù)結(jié)合了先進(jìn)LED集成封裝技術(shù)和LED智能顯示控制技術(shù)及一系列工藝突破，屬于公司的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是公司未來三年產(chǎn)品和技術(shù)的重點(diǎn)。公司自主研發(fā)的基于COB的Micro LED超高清顯示技術(shù)作為新型顯示技術(shù)，可應(yīng)用于大尺寸的高端專業(yè)顯示、商業(yè)顯示及民用顯示領(lǐng)域，Micro LED也可以應(yīng)用于小尺寸的VR、AR顯示，手表等可穿戴設(shè)備顯示領(lǐng)域，公司目前主要專注于大尺寸的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品。

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