據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存股票有：

　　興森科技（002436）：

　　 2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收約14.7億元，同比增長3.36%； 凈利潤約-4233.62萬元，同比增長-129.64%；基本每股收益-0.03元。

　　2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于 IC封裝基板(含 CSP 封裝基板和 FCBGA 封裝基板)及半導(dǎo)體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

　　回顧近7個(gè)交易日，興森科技有5天上漲。期間整體上漲19.35%，最高價(jià)為11.4元，最低價(jià)為14.4元，總成交量11.09億手。

　　香農(nóng)芯創(chuàng)（300475）：

　　 公司2024年第三季度營業(yè)總收入87.04億元，同比增長163.6%； 凈利潤2.02億元，同比增長416.9%；基本每股收益0.45元。

　　2023年8月7日回復(fù)稱，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質(zhì)。

　　香農(nóng)芯創(chuàng)近7個(gè)交易日，期間整體上漲5.1%，最高價(jià)為30.75元，最低價(jià)為33.03元，總成交量2.18億手。2025年來上漲12.93%。

　　聯(lián)瑞新材（688300）：

　　聯(lián)瑞新材公司2024年第三季度營業(yè)總收入2.5億元，凈利潤6373.6萬元，每股收益0.36元，市盈率66.34。

　　2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

　　近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材上漲11.7%，最高價(jià)為57.57元，總市值上漲了14.21億元，2025年來上漲1.54%。

　　國芯科技（688262）：

　　公司2024年第三季度營收約2.08億元，同比增長34.61%；凈利潤約-5337.93萬元，同比增長-104.58%；基本每股收益-0.13元。

　　2023年11月2日回復(fù)稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

　　近7個(gè)交易日，國芯科技上漲3.62%，最高價(jià)為28.88元，總市值上漲了3.66億元，上漲了3.62%。

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