2025年半導體分立器上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體分立器上市龍頭企業(yè)有：

振華科技（000733）：

半導體分立器龍頭，公司2023年實現(xiàn)凈利潤26.82億，同比增長12.57%，近五年復合增長為73.26%；每股收益5.13元。

2023年8月15日回復稱公司主要業(yè)務(wù)為新型電子元器件和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)，其中新型電子元器件主要包括片式阻容感、半導體分立器件、機電組件、厚膜混合集成電路、高壓真空滅弧室、斷路器及特種電池等門類。公司為國產(chǎn)C919提供產(chǎn)品。

回顧近30個交易日，振華科技股價上漲24.95%，總市值下跌了11.19億，當前市值為297.87億元。2025年股價上漲21.54%。

華微電子（600360）：

半導體分立器龍頭，ST華微公司2023年實現(xiàn)凈利潤3686.94萬，同比增長-36.16%，近五年復合增長為-13.22%；每股收益0.04元。

近30日股價上漲31.55%，2025年股價上漲31.85%。

華潤微（688396）：

半導體分立器龍頭，華潤微公司2023年實現(xiàn)凈利潤14.79億，同比增長-43.48%，近五年復合增長為38.61%；每股收益1.12元。

華潤微在近30日股價下跌2.25%，最高價為51.2元，最低價為45.66元。當前市值為594.73億元，2025年股價下跌-5.33%。

半導體分立器概念股其他的還有：

TCL中環(huán)（002129）：公司從事半導體分立器件和單晶硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復整流二極管、單晶硅及硅切磨片等，其中分立器件產(chǎn)品主要應(yīng)用于電視機、顯示器、微波爐等各類電器；單晶硅材料主要應(yīng)用于半導體集成電路、半導體分立器件、太陽能電池等。

中晶科技（003026）：公司主營業(yè)務(wù)為半導體硅材料，產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導體分立器件芯片以及集成電路領(lǐng)域使用。

臺基股份（300046）：公司經(jīng)營許可項目貨物進出口一般項目半導體分立器件制造半導體分立器件銷售電力電子元器件制造電力電子元器件銷售電子元器件制造集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)集成電路芯片及產(chǎn)品制造集成電路芯片及產(chǎn)品銷售工程和技術(shù)研究和試驗發(fā)展。

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