2024年第二季度，芯片封裝測試概念上市公司管理費(fèi)用排名如下：長電科技（600584）的管理費(fèi)用總額高達(dá)4.32億，太極實(shí)業(yè)（600667）和深康佳A（000016）位居第二和第三，華天科技（002185）、深南電路（002916）、深科技（000021）、興森科技（002436）、通富微電（002156）、賽騰股份（603283）、ST華微（600360）分別進(jìn)入前十，其管理費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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