聯(lián)動科技（301369）：截至發(fā)稿，聯(lián)動科技（301369）漲0.91%，報(bào)52.000元，成交額5377.04萬元，換手率4.27%，振幅漲0.91%。

　　回顧近3個交易日，聯(lián)動科技期間整體上漲0.31%，最高價(jià)為51.31元，總市值上漲了1116.26萬元。2025年股價(jià)下跌-0.73%。

　　公司2024年第三季度營收約8851.8萬元，同比增長63.88%；凈利潤約889.29萬元，同比增長369.93%；基本每股收益0.18元。

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)動科技是先進(jìn)封裝Chiplet概念上市企業(yè)。從盤面上看，所屬的先進(jìn)封裝Chiplet板塊收盤報(bào)漲，中富電路（37.970，3.820，11.186%）領(lǐng)漲，生益科技(27.45，10.02%)、康強(qiáng)電子(19.46，10.01%)、華峰測控(124.36，5.41%)等跟漲。

　　在所屬先進(jìn)封裝Chiplet概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技、德龍激光、華峰測控、寒武紀(jì)等15家是超過30%以上的企業(yè)；生益科技、長電科技、快克智能、沃格光電、德邦科技等10家位于20%-30%之間；華正新材、頎中科技、新益昌、匯成股份、華海誠科等10家位于10%-20%之間；文一科技、環(huán)旭電子、宏昌電子、朗迪集團(tuán)、方邦股份等24家均不足10%。

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