2月21日，光弘科技(300735)15時股價報33.070元，漲0.82%，市值為253.8億元，換手率4.95%，當日成交額12.31億元。2月21日獲融資買入68078353元，當前融資余額1295993819元，占流通市值的5.47290942%。

　　2月21日該股主力凈流出4109.74萬元，超大單凈流出2947.49萬元，大單凈流出1162.25萬元，中單凈流入254.06萬元，散戶凈流入3855.68萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　光弘科技2月20日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1.44億元，融資償還1.05億元，融資凈買額3896.26萬元。融券方面，融券賣出400股，融券償還1.36萬股，融券余量5.14萬股，融券余額168.59萬元。融資融券余額11.34億元。近5日融資融券數據一覽見下表：

　　光弘科技（300735）主營業務為電子制造服務。光弘科技(300735)披露2024年第三季度報告，報告期實現營收18.65億元，同比11.14%;歸母凈利潤4988.22萬元，同比-55.51%；扣非凈利潤4184.06萬元，同比-60.57%。

　　在所屬華為芯片概念2024年第三季度營業總收入同比增長中，兆易創新、英維克、美格智能等8家是超過30%以上的企業；華微電子、聞泰科技、韋爾股份、麥格米特等9家位于20%-30%之間；博威合金、華正新材、華豐科技、金信諾、潤和軟件等8家位于10%-20%之間；匯頂科技、華懋科技、卓易信息、中興通訊等21家均不足10%。

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