廣信材料：華為芯片龍頭。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，廣信材料近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-8.92%，過去五年?duì)I收最高為2020年的7.53億元，最低為2022年的4.98億元。

近5個(gè)交易日，廣信材料期間整體上漲8.56%，最高價(jià)為21.4元，最低價(jià)為17.84元，總市值上漲了3.37億。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

中富電路：華為芯片龍頭。

從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，中富電路近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-40.9%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的2345萬元，最高為2022年的6995.15萬元。

近5日中富電路股價(jià)上漲4.15%，總市值上漲了2.26億，當(dāng)前市值為54.42億元。2025年股價(jià)下跌-14.03%。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

華懋科技：華為芯片龍頭。

從華懋科技近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.97%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2021年的1.32億元，最高為2024年的2.4億元。

總市值下跌了0，當(dāng)前市值為137.05億元。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

博威合金：近30日股價(jià)上漲2.95%，2025年股價(jià)下跌-17.27%。

華微電子：回顧近30個(gè)交易日，ST華微上漲6.28%，最高價(jià)為7.35元，總成交量5.78億手。

匯頂科技：近30日匯頂科技股價(jià)下跌0.78%，最高價(jià)為72.95元，2025年股價(jià)下跌-15.99%。

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