據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，晶體管概念上市公司有：

芯導(dǎo)科技：7月25日芯導(dǎo)科技開盤報價55.03元，收盤于62.300元，漲14.04%。當(dāng)日最高價為65元，最低達54.36元，成交量492.49萬手，總市值為73.26億元。

芯導(dǎo)科技2025年第一季度顯示，公司營收7426.29萬，同比增長8.1%；實現(xiàn)歸母凈利潤2407.11萬，同比增長-1.62%；每股收益為0.2元。

公司主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要以消費類電子為主，少部分應(yīng)用于安防領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域。公司功率器件產(chǎn)品主要包括瞬態(tài)電壓抑制二極管（TVS）、金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）、肖特基勢壘二極管（SBD）等，其中，公司的TVS產(chǎn)品主要為ESD保護器件。公司的功率IC產(chǎn)品主要為電源管理IC，具體包括單節(jié)鋰電池充電芯片、過壓保護芯片、音頻功率放大器、DC-DC類電源轉(zhuǎn)換芯片等。目前，公司主要產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域聚焦于以手機、TWS、平板電腦為主的消費類電子領(lǐng)域，并形成了多種產(chǎn)品系列。公司產(chǎn)品應(yīng)用于下游行業(yè)內(nèi)小米、TCL、傳音等品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等ODM客戶，與北京燕東微電子股份有限公司、上海先進半導(dǎo)體制造有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、通富微電子股份有限公司和嘉盛半導(dǎo)體（蘇州）有限公司等行業(yè)內(nèi)知名的晶圓制造廠商和封裝測試廠商均建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

中電鑫龍：7月25日消息，中電鑫龍5日內(nèi)股價上漲6.07%，該股最新報7.580元漲10.01%，成交5.66億元，換手率11.6%。

2025年第一季度季報顯示，中電鑫龍公司總營收4.77億，同比增長-3.27%；凈利潤4221.65萬，同比增長31.99%。

2018年12月子公司中標(biāo)武漢高世代薄膜晶體管液晶顯示器件(TFT-LCD)生產(chǎn)線項目，項目的主要建設(shè)內(nèi)容包括了UWB定位系統(tǒng)。

福晶科技：截止15時收盤，福晶科技報38.810元，漲6.22%，總市值182.5億元。

福晶科技2025年第一季度季報顯示，公司營收2.39億，同比增長15.22%；實現(xiàn)歸母凈利潤4991.45萬，同比增長3.36%；每股收益為0.11元。

沃格光電：7月25日收盤短訊，沃格光電股價下午三點收盤漲4.55%，報價25.300元，市值達到56.54億。

沃格光電公司2025年第一季度季報顯示，2025年第一季度實現(xiàn)營業(yè)總收入5.48億，同比增長4.23%；實現(xiàn)歸母凈利潤-2409.69萬，同比增長-344.57%；每股收益為-0.11元。

FPD光電玻璃(主要為薄膜晶體管液晶顯示器，即TFT-LCD)經(jīng)過公司精加工后主要用于智能手機、平板電腦等移動智能終端產(chǎn)品。

揚杰科技：7月25日揚杰科技消息，該股開盤報52.9元，截至15點，該股漲2.31%，報54.610元，當(dāng)日最高價為54.39元。換手率3.24%。

公司2025年第一季度實現(xiàn)營業(yè)總收入15.79億，同比增長18.9%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.73億，同比增長51.22%；每股收益為0.5元。

公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一，主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。 公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目和補充流動資金。功率半導(dǎo)體芯片封測項目總投資13.8億元，項目將采用FBP平面凸點式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù)，投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。

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