先進封裝概念股龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，先進封裝概念股龍頭有：

　　甬矽電子688362：先進封裝龍頭，回顧近30個交易日，甬矽電子股價上漲10.88%，最高價為36.16元，當前市值為141.84億元。

　　少數具備先進封裝量產能力的集成電路封測企業之一，在SiP領域具備豐富的技術累積。

　　大港股份002077：先進封裝龍頭，在近30個交易日中，大港股份有14天上漲，期間整體上漲6.25%，最高價為15.28元，最低價為13.89元。和30個交易日前相比，大港股份的市值上漲了5.51億元，上漲了6.25%。

　　易天股份300812：先進封裝龍頭，回顧近30個交易日，易天股份股價上漲4.71%，最高價為22.05元，當前市值為30.07億元。

　　先進封裝概念股其他的還有：

　　康強電子002119：回顧近3個交易日，康強電子有2天上漲，期間整體上漲1.97%，最高價為16.88元，最低價為17.96元，總市值上漲了1.31億元，上漲了1.97%。公司在22年年報中披露，極大規模集成電路先進封裝用引線框架及關鍵裝備研發項目已提供給封裝用戶進行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產線，產品技術水平達到國際先進，用于極大規模集成電路封裝，替代進口，消除斷供風險，在項目驗收時新增銷售額超過5000萬元。

　　雅克科技002409：近3日股價上漲4.93%，2025年股價上漲9.08%。根據公司公告，雅克科技通過收購UPChemical，成功躋身高端前驅體材料市場，深度綁定全球領先的儲存芯片制造商海力士、三星電子。公司產品應用于AI服務器HBM3中堆疊的8或12個DRAM裸片。

　　興森科技002436：近3日興森科技股價上漲6.4%，總市值上漲了46.46億元，當前市值為240.09億元。2025年股價上漲21.82%。應用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板，公司珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產線，并于2022年12月成功試產。

　　中京電子002579：近3日中京電子上漲1.51%，現報9.21元，2025年股價上漲14.87%，總市值56.85億元。2020年5月13日公告，公司通過公開競拍獲得相關土地使用權，并成立珠海中京半導體科技有限公司，建設“珠海高欄港經濟區中京電子半導體產業項目”，主要用于生產消費型及先進封裝高階IC載板等產品，預計投產后該項目年產值將超過14.94億元。

　　西隴科學002584：西隴科學近3日股價有3天上漲，上漲0.38%，2025年股價上漲9.79%，市值為46.64億元。公司子公司深圳化訊與中國科學院深圳先進技術研究院合資成立化訊半導體，深圳化訊占比55%，重點針對晶圓臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關鍵制程，專注于半導體先進封裝材料開發。

　　同興達002845：同興達（002845）3日內股價2天上漲，上漲0.62%，最新報16.26元，2025年來上漲6.77%。公司旗下昆山同興達芯片封測項目已處于小規模量產期，同時也在積極開展相關先進封測技術的研究及儲備。目前昆山同興達與日月新半導體（昆山）合作的封測項目正在推進中，臺積電CoWoS封測產能不足的部分訂單已外溢日月光。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。