據南方財富網概念查詢工具數據顯示，華為先進封裝概念股有：

甬矽電子（688362）：8月4日消息，甬矽電子截至15時，該股漲4.59%，報31.190元；5日內股價上漲4.1%，市值為127.76億元。

2024年起與華為合作，通過打樣測試成為華為先進封裝二供，主攻2.5D/3D異構封裝。

芯源微（688037）：8月4日芯源微開盤報價111元，收盤于113.740元，漲1.83%。當日最高價為114.13元，最低達110.5元，成交量304.29萬手，總市值為228.93億元。

新益昌（688383）：8月4日消息，新益昌7日內股價上漲3.06%，截至15點，該股報62.500元，漲1.71%，總市值為63.83億元。

固晶機焊線機技術領先，深度參與華為先進封裝產線，2024年半導體設備收入增長42%，HBM封裝設備儲備成熟。

華海誠科（688535）：8月4日收盤最新消息，華海誠科昨收78.82元，截至下午3點收盤，該股漲1.69%報80.150元 。

華為哈勃持股3%，環氧塑封料通過華為驗證，HBM材料進入樣品測試階段。

安集科技（688019）：8月4日股市消息，安集科技（688019）收盤報149.720元/股，漲1.51%。公司股價沖高至150.9元，最低達146.11元，換手率1.02%。

德邦科技（688035）：2025年8月4日，近3日德邦科技股價下跌0.33%，現報42.060元，總市值為59.83億元，換手率2.47%。

提供智能終端封裝材料，絕緣型DAF膜用于2.5D/3D堆疊封裝，進入華為供應鏈。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。