據南方財富網概念查詢工具數據顯示，封裝設計板塊上市公司有：

　　1、長電科技（600584）：

　　2月21日消息，長電科技開盤報價39.38元，收盤于40.660元，漲3.36%。當日最高價40.95元，最低達39.18元，總市值727.58億。

　　公司封裝業務包括13.56M手機SIM卡芯片。公司主營業務為向客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。

　　2、銘普光磁（002902）：

　　2月21日收盤消息，銘普光磁漲1.18%，最新報22.330元，成交金額2.96億元，換手率7.51%，振幅漲1.18%。

　　公司光電事業部具有從TO，到光器件，至光模塊以及無源波分系統的垂直整合，以及大規模生產能力。同時也具備了COB和BOX等高端器件封裝設計和制造能力。公司光模塊產品主要應用于數通市場和電信市場兩大領域。

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