據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝測(cè)試題材龍頭有：

通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭，

通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測(cè)試。

晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭，

晶方科技最新報(bào)價(jià)27.360元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.92%；今年來(lái)漲幅下跌-3.82%，市盈率為70.15。

華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭，

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭，

芯片封裝測(cè)試行業(yè)股票其他的還有：

三佳科技600520：近5日三佳科技股價(jià)上漲3.11%，總市值上漲了1.3億，當(dāng)前市值為41.02億元。2025年股價(jià)下跌-15.84%。

華微電子600360：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.69%，最高價(jià)為8.05元，總市值下跌了2.02億，當(dāng)前市值為76.34億元。

寧波精達(dá)603088：近5日股價(jià)下跌0.1%，2025年股價(jià)上漲9.77%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。